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Resine epossidiche e paste termicamente conduttive.

Resine epossidiche e paste termicamente conduttive. |

Resine epossidiche e paste termicamente conduttive.

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Descrizione

La resina epossidica OMEGABOND™ e le paste termicamente conduttive OMEGATHERM™ sono prodotti siliconici e resine epossidiche per alte temperature, ad elevata conducibilità termica. Sono formulati in modo speciale per incollare termocoppie, RTD a film sottile, termistori e altri sensori di temperatura in modo permanente e provvisorio. Queste paste sono formulate anche per aderire alla maggior parte delle superfici: metalli, ceramiche, vetro, plastiche e prodotti dell'industria cartaria.
I prodotti OMEGABOND™ e OMEGATHERM™ sono composti e confezionati in modo da facilitarne la miscelazione e l'applicazione. Ogni formulazione è dotata di importanti caratteristiche, necessarie per una misurazione precisa, veloce e affidabile della temperatura. Queste sono: buona adesività e robustezza, alta temperatura nominale, elevata conduzione termica, elevato isolamento elettrico, consistenza tissotropica, indurimento rapido e facile applicazione.
Per aiutare nella selezione, la tabella a corredo contiene un riepilogo delle proprietà di ciascun prodotto.
La confezione "Twin Pak" garantisce all'utente la possibilità di mescolare accuratamente la resina e il catalizzatore, assicurandone nel contempo una miscelazione rapida e pulita. Il "Twin Pak" è una sacca in plastica flessibile, suddivisa in due scomparti isolati per mezzo di un separatore esterno rimovibile. Uno scomparto contiene la resina, mentre l'altro scomparto contiene il catalizzatore pre-dosato. Per l'uso è necessario rimuovere il separatore, miscelare i due componenti nella sacca, quindi ritagliarne un angolo per erogare la miscela. Ogni "Twin Pak" viene fornito con un foglio di istruzioni ed è confezionato in una busta di plastica trasparente sigillata a caldo.

CARATTERISTICHE
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Codice prodotto/Desc.
Q.tá
Descrizione
Epossidica di polimerizzazione ambiente altamente termicamente conduttiva
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OB-101-1/2
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Epossidica a due parti, 14g, polimerizzazione a temperatura ambiente altamente conduttivo
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OB-101-2
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Stock: 
 
 

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Epossidica a due parti, 56g, polimerizzazione a temperatura ambiente altamente conduttivo
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OB-101-16
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Stock: 
 
 

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Epossidica a due parti, 450g, polimerizzazione a temperatura ambiente altamente conduttivo
Epossidica molto altamente termicamente conduttiva
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OB-200-2
25.06
Stock: 13 settimane
 
Epossidica a due parti altamente conduttiva, 56g, a 260C
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OB-200-16
149.69
Stock: 2 settimane
 
Epossidica a due parti altamente conduttiva, 450g, a 260C
Pasta di silicone termicamente conduttiva
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OT-201-1/2
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Stock: 
 
 
Pasta di silicone termicamente conduttiva, 14 g
  
OT-201-32
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Stock: 
 
 
Pasta di silicone termicamente conduttiva, due lattine di 450g
  
OB-102-16
136.32
Stock: 1 settimana
 
Highly conductive, room temperature cure, OMEGABOND 102 epoxy, 16 oz resin, 1 oz catalyst (mix ratio 100 parts material to 3.5 parts catalyst by weight)
  
OB-102-1/2
49.83
Stock: 1 settimana
 
Highly conductive, room temperature cure, OMEGABOND 102 epoxy, 1/2 oz resin, 1/2 oz catalyst (mix ratio 100 parts material to 3.5 parts catalyst by weight)
  
OB-102-2
65.81
Stock: 1 settimana
 
Highly conductive, room temperature cure, OMEGABOND 102 epoxy, 2 oz resin, 1/2 oz catalyst (mix ratio 100 parts material to 3.5 parts catalyst by weight)
Tutti gli importi indicati in EUR

Manuali dei prodotti:

Download Epoxy Adhesive - OB-200
Download OMEGABOND® Epoxy adhesive - OB-101
Download OMEGABOND® Epoxy adhesive - OB-100
Download OMEGATHERM® Thermally Conductive Silicone Paste - OT-201
Download Epoxy Adhesive - OB-102
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